来源:港恒(深圳)再生资源回收有限公司 时间:2024-12-06 02:11:06 [举报]
随着镀膜技术的快速增长,各种类型的真空镀膜设备生产线也开始逐渐出现。但是论起薄膜的均匀性,恐怕所有的真空设备镀制的薄膜的均匀性都会受到某种因素影响,现在我们就溅控溅射镀膜机来看看造成不均匀的因素有哪些。
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PVD镀膜涂层工艺中效果好的为离子镀膜方式;此方法是利用电弧撞击靶材,使靶材原子被激发出来,与反应性气体反应,形成化合物沉积于工件表面的一种技术。炉内运行至高真空后,通入惰性气体,加偏压造成氩离子(Ar+),及带负电的电子(e-),带正电的氩离子会撞向通入偏压为负极的基板底材,来清洁工件表面;之后再通入反应气体,在靶材和基板底材间产生电浆,进行镀膜作业。此一方式成膜速度快、密著性较佳,多用于切削刀具镀膜涂层处理。
真空镀膜厚度属于微米级,1μm 相当于传统电镀一条的十分之一,因此经过镀膜作业以后,并不会影响工件的精度;传统电镀的批覆方式是以一种包覆的方式在外形成一层电镀层,并无高度密著性可言。
一般湿式镀层所制作之镀膜会在表面覆盖成一个薄膜层 ,不论底材之原先形状为何,表面所呈现出来的薄膜层都会趋于平坦。PVD 镀层会依底材形状平均在上方形成一个镀膜层,依底材高低形状有所不同,经镀膜后的高低形状也是依照原先底材之态样。
电镀填通孔技术可分为直流电镀一步法、脉冲电镀一步法及脉冲电镀两步法。
直流电镀一步法被视为用铜填充通孔的理想工艺,因为它可大限度地减少电镀槽的数量和缩短电镀生产线长度。但直流电镀铜填通孔受基板厚度的限制。对于厚度小于0.20 mm、直径为100μm的基板,搭配的设备和合适的添加剂,使用直流电镀一步法尚可实现填通孔。
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